ABOUT 광통신용 마이크로 TEC 전문 헤더리스 TEC 위에 실장한 VCSEL 어레이 TEC Microsystems는 2007년 독일 베를린 아들러스호프 기술단지에서 설립된 열전 기술 전문 기업입니다. 레이저 다이오드, 광검출기, APD, 적외선 · X선 센서용 소형 펠티어 모듈을 설계 · 생산하며, 모든 제품은 ISO 9001:2015 인증 시설에서 만듭니다. LD · SLD(초발광 다이오드), 광검출기, APD 냉각 X선 · 적외선 센서, FPA · CCD 냉각 Sn-Sb 조립 솔더(융점 230 °C), RoHS 기본 대응, 전수 품질 검사 개발 · 생산 속도 개발평균 2.5배 빠른 TEC 개발 생산평균 2배 빠른 TEC 생산 소자 밀도cm²당 최대 4배 (HD 기술) 냉각 능력최대 +120% 효율 (COP)최대 +50% 이 제품 견적 문의
PRODUCT FAMILIES 제품군 TEC-MTEC 모듈단단 · 다단(2 – 4단), 중앙 홀형, 맞춤 형상, 알루미늄 TECΔT 최대 130 KTEC-A서브어셈블리TO · 버터플라이 · DIL · HHL 헤더 실장, 헤더리스 VCSEL · APD 솔루션헤더 10종+TEC-I컨트롤러 · 측정장비DX5100 TEC 컨트롤러, Z-미터, TEC · 소재 분석 장비PID 자동 튜닝TEC-S발전 · 센서열전 발전기(TEG), 열유속 센서, TTRS 블랙바디400 µV/K
HD TECHNOLOGY HD 소자 배치 기술 같은 면적에 들어가는 펠티어 소자 수 비교 HD(High-Density)는 같은 면적에 펠티어 소자를 더 촘촘하게 배치하는 기술입니다. 패키지 안 공간은 그대로 두고 냉각 능력을 높일 수 있어, 발열이 커지는 고속 광트랜시버 TOSA와 EML 패키지에 유리합니다. 소자 밀도 (cm²당) 일반형144개 HD256개 Advanced HD400개 Super HD1,100개 크기 범위 최소0.5 × 0.5 mm 일반16 × 16 mm 미만 최대24 × 24 mm
GUIDE TEC 선정 가이드 데이터시트의 최대값들은 서로 다른 조건에서 측정한 값입니다. Qmax와 ΔTmax를 동시에 얻을 수는 없으므로, 실제 동작점이 성능 곡선 안쪽에 오도록 고릅니다. 파라미터의미측정 조건 Qmax (W)최대 흡열량온도차 ΔT = 0, 전류 Imax ΔTmax (K)최대 온도차흡열량 Q = 0, 전류 Imax Imax (A)ΔTmax를 만드는 전류이 이상 흘리면 오히려 성능이 떨어짐 Umax (V)Imax에서의 전압드라이버 전압 사양 확인용 ACR (Ω)교류 저항입고 검사 · 불량 판정 기준 0%0%25%25%50%50%75%75%100%100%I = ImaxI = 0.7 ImaxI = 0.5 Imax동작점 예온도차 ΔT / ΔTmax흡열량 Q / QmaxTEC 성능 곡선 개념도 — 전류가 정해지면 흡열량은 온도차가 커질수록 직선에 가깝게 줄어듭니다. 실제 곡선은 모델별 데이터시트로 드립니다. 열부하 Q 산정레이저 다이오드 소비전력과 주변에서 들어오는 열을 더합니다. 필요 온도차 ΔT 계산Heatsink(케이스) 최고 온도에서 목표 온도를 뺀 값입니다. 성능 곡선에서 동작점 확인Q와 ΔT가 곡선 안쪽에 들어오고, 효율을 위해 전류가 Imax의 약 70% 이하가 되는 모델을 고릅니다. 단수 · 구조 결정ΔT가 70 K를 넘으면 다단, 발열이 크면 HD · 알루미늄 TEC, 장착 공간이 정해져 있으면 서브어셈블리를 검토합니다. 드라이버 사양 대조동작 전류와 전압이 TEC 드라이버 출력 범위 안에 있는지 확인합니다.
