광통신 패키지에 가장 많이 쓰는 단단 TEC는 3,000종 이상의 표준 모델이 있습니다. 중앙에 구멍을 낸 TEC는 TO-46 · TO-56 · TO-9 헤더에서 냉각이 없던 레이저 다이오드를 바깥에서 냉각할 때 씁니다. 표준 외형이 맞지 않으면 패키지에 맞춰 형상을 바꿔 설계합니다.
| 시리즈 | 구조 | 특징 | 주 용도 |
|---|---|---|---|
| MC04 · MC06 | 단단 · 다단 | 기본형 마이크로 TEC. MC06은 500종 이상 | 범용 소형 냉각 |
| MC10 | 단단 · 다단 | 표준 마이크로 TEC 중 가장 큰 크기 | 고발열 소자 |
| ML06 · ML07 | 단단 | 길쭉한 형상. ML07은 같은 치수에서 냉각 여유 35 – 40% 증가 | DWDM, 14핀 버터플라이 · DIL |
| MDL06 | 단단 | ML06 치수 그대로 HD 적용, 냉각 능력 최대 2배 | DWDM, 버터플라이 |
| MD02 | 단단 | Super-HD 배치의 초소형 TEC | TOSA |
| MD03 · MD04 · MD06 | 단단 · 다단 | HD 배치의 고성능 마이크로 TEC | 레이저 다이오드, DWDM, 검출기 |
| MD10 | 단단 | MC10과 같은 치수에서 냉각 능력 최대 2배 | 고부하 냉각 |
| MX 그룹 | 단단 · 2단 | 직렬 · 병렬 혼합 배선으로 전류 · 전압 비 최적화 | X선 검출기, 저전압 구동 |
TEC를 여러 단 쌓아 단단보다 큰 온도차를 만듭니다. 주변보다 훨씬 낮게 냉각해야 하는 적외선 · X선 검출기, APD, 저잡음 센서에 씁니다. 4단 초소형은 TO-8 헤더 안에 들어갑니다.
| 항목 | 2단 | 3단 | 4단 |
|---|---|---|---|
| 냉각면 | 최대 18 × 18 mm² | 최대 17 × 17 mm² | 최대 4.0 × 4.0 mm² |
| 높이 | 1.6 mm부터 | 2.2 mm부터 | 2.9 mm부터 |
| ΔTmax (주위 300 K) | 80 – 100 K | 100 – 110 K | 110 – 130 K |
| Qmax | 최대 27 W | 최대 12 W | 최대 2 W |
| 기술 | 일반, HD | 일반, HD | 일반, HD |
| 표준 모델 | 250종 이상 | 300종 이상 | 150종 이상 |
위아래 세라믹(Al₂O₃) 대신 순수 알루미늄 판을 쓴 TEC입니다. HD 소자 배치를 더해 같은 20 × 20 mm² 크기에서 일반 TEC의 Qmax 30 – 40 W를 115 W까지 끌어올렸습니다. 알루미늄 Heatsink과 열팽창계수가 같아 휘지 않고, 내부의 탄성 접착 구조로 온도 사이클에 강합니다.
같은 TEC라도 패키지 조립 방식에 맞춰 단자 형태와 세라믹 표면을 고를 수 있습니다. 와이어본딩 패드가 기본이며, 리드선 · 포스트 · 플립칩까지 지원합니다.
| 구분 | 단자 연결 | 세라믹 표면 |
|---|---|---|
| 기본 | WB 패드(전면 · 측면), WB 포스트, 나선 · 절연 리드선 | 무처리(Blank · Bare), 금도금, 바니시 · 예비 납도금 |
| 요청 시 | 색상 구분 리드, 길이 조정 포스트, 플립칩 | 맞춤 간격, 금 패턴, 선택적 예비 납도금 · 플립칩 |
열부하와 목표 온도, 장착 공간만 알려주시면 후보 모델을 추려 드립니다.
WeChat 앱 → 스캔으로 QR을 읽거나 ID로 친구 추가해 주세요.
WeChat ID johnfutech
