TEC 서브어셈블리 · TO · 버터플라이 헤더 실장 · Header-free TEC

SUB-ASSEMBLY

TEC + 헤더 = 서브어셈블리

TEC를 표준 · 맞춤 헤더나 패키지에 미리 실장해 공급합니다. TEC와 헤더를 한 곳에서 받으니 조립 위험과 비용이 줄고, 개발 일정이 크게 단축됩니다. 고온 TEC 솔더링과 고품질 유리–금속 밀봉 헤더를 쓰며 전수 검사 후 출하합니다.

R&D 시제품을 빠르게 만들 때
TEC · 헤더 공급처를 하나로 묶을 때
무플럭스 솔더링 실장 서비스(고객 패키지)

TO-8 헤더에 실장된 다단 TEC — TO-8 헤더에 실장한 다단 TEC

이 제품 견적 문의

HEADERS & PACKAGES

헤더 · 패키지별 사양

TO-46, TO-39, TO-8 서브어셈블리 — TO-46 · TO-39 · TO-8

TO-66, TO-3, TO-822 서브어셈블리 — TO-66 · TO-3 · TO-822

Flatpack, DIL, HHL 패키지 — Flatpack · DIL · HHL(고발열)

버터플라이, 맞춤형, 실장 서비스 — 14핀 버터플라이 · 맞춤형 · 실장 서비스

헤더	핀 수	재질	TEC 장착 공간	TEC 종류	솔루션 수
TO-46	4 – 6	코바	1.2 × 1.9 mm²	단단	15
TO-39	3 – 10	코바	3.2 × 3.2 mm²	단단 · 다단	160
TO-66	6 – 10	코바 · 냉간압연강	4.2 × 4.2 mm²	단단 · 다단	321
TO-8	6 – 20	코바 · 냉간압연강	8.2 × 8.2 mm²	단단 · 다단	990
TO-3	6 – 9	코바 · 냉간압연강	8.2 × 8.2 mm²	단단 · 다단	990
TO-822	12 – 14	코바 · 냉간압연강	12.0 × 12.0 mm²	단단 · 다단	1,480
14핀 버터플라이	14	코바 · CuW	14.0 × 9.0 mm²	단단 · 다단	1,330
Flatpack	10 – 72	코바 · 냉간압연강	최대 25 × 45 mm²	단단 · 다단	크기별
DIL	최대 72	코바 · 냉간압연강	최대 45 × 45 mm²	단단 · 다단	최대 5,000
HHL (고발열)	9	코바 · CuW	28 × 28 mm²	단단 · 다단	최대 5,000

HEADER-FREE

헤더리스 TEC 솔루션 (VCSEL · APD)

TO 헤더 없이 TEC를 PCB에 바로 실장하는 구조입니다. TEC 아래 세라믹에 비아(Via)를 뚫어 뒷면 SMT 패드로 신호와 전원을 빼고, 위쪽 세라믹에 금속 링을 둘러 캡을 납땜 · 용접 · 접착으로 바로 붙입니다. 헤더 부품과 조립 단계가 줄고 높이도 낮아집니다.

헤더리스 TEC VCSEL 실장 예 — SMT용 비아 하판 · 단일 VCSEL과 어레이 · 다양한 성능 조합

헤더리스 VCSEL TEC 구조 — 극성 표시 · 리드리스 Thermistor · 비아 하판 · 캡 실장용 금속 링 (1 mm 스케일)

기존 TO-8 APD 조립과 헤더리스 비교 — 기존 TO-8 헤더 APD 조립(왼쪽)과 PCB 직접 실장형 헤더리스 TEC(오른쪽)

Heatsink 일체형 변형 — 세라믹을 넓혀 7 × 7 × 4 mm³ Heatsink에 장착한 뒤 밀봉한 예

항목	VCSEL용	APD용
TEC	단단, 크기 · 성능 맞춤	2단, 열판(hot side) 변형
실장	하판 비아 → 뒷면 SMT 패드	하판 비아 → 뒷면 SMT 패드
캡	TO-46 표준 캡	TO-8 표준 캡
캡 고정	금속 링에 납땜 · 용접	납땜 · 용접 · 접착
방열	세라믹 확장으로 표준 Heatsink · 10 mm 원형 Heatsink 장착 가능