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EQ-R · Reliability & Burn-in

신뢰성 · Burn-in 시스템

칩, TO 소자, 가시광 레이저, LiDAR, 광모듈의 Burn-in 스크리닝과 장기 신뢰성 시험 장비입니다. Burn-in 데이터는 실시간으로 기록돼 불량 소자를 추적할 수 있습니다.

제조 PSS · Wuhan Precise Electronics퓨텍 한국 공식 대리점지원 선정 · 데모 · 시스템 구성 · 국내 수리 접수
RELIABILITY

칩부터 모듈까지 신뢰성 · Burn-in 시험

칩 · 광소자 · RGB · LiDAR · 광모듈 신뢰성 시험 장비입니다. 채널마다 독립 전원과 보호 회로를 두고 천천히 켜고 끄는 방식으로 소자를 지키며, Burn-in 중 전류 · 전압 · 광파워 · 온도를 실시간 기록해 불량 소자를 추적합니다. Burn-in 보드는 PSS 시험기와 호환돼 공정 간 재적재가 없습니다.

PSS 신뢰성 시험 장비
COCBI13841 · COCBI3T19201

COC Burn-in · 시험 일체 솔루션

PSS COC 신뢰성 시험 솔루션 구성

COC 칩을 Burn-in 드로어 시스템에서 스크리닝하고, 같은 피시본 지그 그대로 COC 시험기로 옮겨 LIV · 스펙트럼을 측정합니다. Burn-in과 시험 사이에 칩을 다시 적재하지 않아 생산을 한 번에 끝냅니다. DFB · EML과 고전류 DC · 펄스 Burn-in을 지원합니다.

  • 드로어마다 온도 · 구동 전류 독립 — 다온도 · 다품종 · 다공정 Burn-in
  • 피시본 지그 자동 적재(와이어본딩), Burn-in · 시험 공용
  • 천천히 켜고 끄기, 이상 전원 보호, 내장 UPS
  • Burn-in 중 전면 광 검출(옵션), 시험기 TEC 15 – 100 °C

칩 Burn-in 시스템 (참고)

LRS26401
고출력 COS, ≤ 8 A · 8 V, 640개, 20 – 120 °C
LRS23841
DFB · EML · EML-SOA, ≤ 1000 mA, 3,840개
LRS13841
DFB · EML · EML-SOA, ≤ 500 mA, 3,840개
WHT15761
COC Damp Heat, 576개
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Dual 85

Damp Heat(Dual 85) 신뢰성 시험 시스템

PSS Dual 85 신뢰성 시험 시스템

LD TO와 광소자를 85 °C · 85% RH에서 동작시키며 WHTOL과 수명 추정 시험을 합니다. 일체형과 조합형이 있고, 시험량에 맞춰 Burn-in 전원 · 라인 · 프레임 · 보드를 늘릴 수 있습니다. Burn-in 보드는 TO 디스크 시험기(PAT5606)와 호환돼 Burn-in 전 · 후 비교를 합니다.

  • 채널별 독립 전원 · 보호, 천천히 켜기, 서지 방지
  • 특허 핫플러그 EOS 억제 회로
  • LD 전류 · 백라이트 전류 · 순방향 전압 실시간, 백라이트 Ith
  • ACC · APC 모드, 저전류 고정밀 VCSEL TO Burn-in
  • 로컬 · 원격 SQL 데이터베이스

구성

환경
85 °C · 85% RH
시험
WHTOL, 수명 추정
데이터
LIV 실시간 측정, Burn-in 전 · 후 비교
대상
모든 TO 패키지
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TO BURN-IN

TO Burn-in 시스템 — APD · LD · EML

광통신 TO 소자의 Burn-in 스크리닝과 장기 신뢰성 분석 장비입니다. 64채널 벤치탑 Burn-in 전원(연결 확장)과 최대 3,072채널 일체형 Burn-in 시스템이 있고, Burn-in 보드는 디스크 시험 · Burn-in · 분류 공정에서 그대로 옮겨 씁니다.

모델대상 · 채널주요 사양
APDBI-IV (벤치탑)APD · APD-TIA · PIN · PIN-TIA, 보드당 64chAPD 정전류 0 – 2 mA, 전압 0 – 70 V, TIA 0 – 5 V / 0 – 60 mA, TIA → APD 순서 전원
APDBI13003 (일체형)3,072ch, 2온도 구역RT+20 – 150 °C(175 °C 맞춤), ±2 °C, 100 °C / 30분
ATLD-VI · LDBI13003DML TO, 64ch · 3,072chLD 0 – 25 / 0 – 250 mA, PD 0 – 2000 µA, Im 스윕으로 Ith 계산
ATEML-3201 · EMLBI21536 · EMLBI11536EML · EML-SOA TO, 32ch · 1,536chLD · SOA 0 – 250 mA, EA 0 – −5 V · 0 – 200 mA, 내부 TEC −40 ~ 125 °C
TO Burn-in 보드트레이당 32 / 64개 TO−40 ~ 150 °C, 금도금 핑거, 소켓 착탈 10,000회 이상, 맞춤 제작
LD · EML Burn-in 전원 파형과 모니터링 화면 측정 데이터
LD · EML Burn-in 전원 파형과 모니터링 화면천천히 켜기 · 끄기 파형, 채널별 Burn-in 상태, Ith 반복성 측정, 패키지별 핀 설정.클릭하면 원본 크기로 확대
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RGB BURN-IN

RGB 가시광 레이저 Burn-in

모델용도주요 사양
LRS15122-W고출력 TO9 Burn-in · 수명 분석16 드로어 × 32개 = 512개, LD 0 – 9 A · 0 – 7 V, 순수 Water-cooling Tc 60 – 75 °C, 광파워 모니터 360 – 900 nm, UPS · EOS 보호
LDBI3072-TO56-P저출력 가시광 TO56 양산 Burn-in3,072ch 2온도 구역, LD 0 – 150 mA, 챔버 45 – 90 °C, 케이스 65 – 100 °C, NTC 실시간 측정
LRS-W-2561레이저 TV · HUD · 헤드라이트 COB16 드로어, 256개, 드로어당 16ch 7 A · 70 V, 펄스 최대 240 Hz, 출력 안정도 < 1% / 48시간
RGB TO Burn-in ESD/EOS 보호와 Ith 반복성 측정 데이터
RGB TO Burn-in ESD/EOS 보호와 Ith 반복성전원 인가 · 차단 보호 파형, Burn-in 모니터링 화면, Ith 반복성 시험 결과.클릭하면 원본 크기로 확대
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PLSReliability

10 ns LiDAR 칩 신뢰성 시스템

PSS 10ns LiDAR 신뢰성 시스템

LiDAR 10 ns Narrow Pulse 신뢰성 시험과 SMD 패키지 소자 성능 시험을 묶은 시스템입니다. Burn-in 보드마다 전류 · 전압을 따로 설정하고, Burn-in 박스는 자동 잠금으로 오조작을 막습니다. 성능 시험기는 Near-Field 스폿과 Far-Field Divergence까지 측정합니다.

  • 10 ns 펄스, 30 A, 듀티 ≤ 0.02%
  • 독립 2온도 구역, 안정도 ±0.5 °C
  • Burn-in 보드 실시간 온도 측정
  • Access · SQL 서버 저장

모델별 사양

신뢰성 시스템
0 – 25 A, 0 – 30 V, RT+20 – 120 °C
성능 시험기
0 – 30 A, 0 – 40 V, 피크 파워
측정
전압 · 전류 · 광파워 · 스펙트럼 · 광펄스 파형
빔
Near-Field 스폿, Far-Field Divergence
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10 ns 펄스 · Near-Field · Far-Field 측정 측정 데이터
10 ns 펄스 · Near-Field · Far-Field 측정10 ns 광펄스 파형, Burn-in 보드, Near-Field 스폿, Far-Field Divergence 분포.클릭하면 원본 크기로 확대
MBS11921 · MBS32016

광모듈 Burn-in 시스템

PSS MBS11921 드로어형 모듈 Burn-in

광모듈에 3 – 4 V 정전압을 걸고 고온에서 동작시키며 전류 · 전압 · 온도를 실시간 감시해 불량을 자동 판정합니다. DDM으로 모듈 전압, 온도, 바이어스 전류, 송수신 광파워를 기록하고, Burn-in 전 레지스터 프로그래밍을 지원합니다.

  • 보드당 24 A 이상 — 1.6T · 800G 모듈 Aging
  • 드로어(구역)별 독립 온도 제어, 핫스왑 · EOS 보호
  • OSFP · QSFP-DD 커넥터 분리형 Burn-in 보드
  • XFP · SFP · QSFP · QSFP-DD · OSFP, COB

MBS11921 사양

용량
96 보드, 최대 384ch
전압 · 전류
3 – 4 V, 0 – 12 A
온도
55 – 85 °C, ±1 °C, 오버슈트 ≤ 1 °C
승온
≥ 4 °C/분
프로토콜
SFF8472 · 8436 · CMIS 5.2
크기
1800 × 1850 × 1150 mm
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