칩부터 모듈까지 신뢰성 · Burn-in 시험
칩 · 광소자 · RGB · LiDAR · 광모듈 신뢰성 시험 장비입니다. 채널마다 독립 전원과 보호 회로를 두고 천천히 켜고 끄는 방식으로 소자를 지키며, Burn-in 중 전류 · 전압 · 광파워 · 온도를 실시간 기록해 불량 소자를 추적합니다. Burn-in 보드는 PSS 시험기와 호환돼 공정 간 재적재가 없습니다.

칩, TO 소자, 가시광 레이저, LiDAR, 광모듈의 Burn-in 스크리닝과 장기 신뢰성 시험 장비입니다. Burn-in 데이터는 실시간으로 기록돼 불량 소자를 추적할 수 있습니다.
칩 · 광소자 · RGB · LiDAR · 광모듈 신뢰성 시험 장비입니다. 채널마다 독립 전원과 보호 회로를 두고 천천히 켜고 끄는 방식으로 소자를 지키며, Burn-in 중 전류 · 전압 · 광파워 · 온도를 실시간 기록해 불량 소자를 추적합니다. Burn-in 보드는 PSS 시험기와 호환돼 공정 간 재적재가 없습니다.


COC 칩을 Burn-in 드로어 시스템에서 스크리닝하고, 같은 피시본 지그 그대로 COC 시험기로 옮겨 LIV · 스펙트럼을 측정합니다. Burn-in과 시험 사이에 칩을 다시 적재하지 않아 생산을 한 번에 끝냅니다. DFB · EML과 고전류 DC · 펄스 Burn-in을 지원합니다.

LD TO와 광소자를 85 °C · 85% RH에서 동작시키며 WHTOL과 수명 추정 시험을 합니다. 일체형과 조합형이 있고, 시험량에 맞춰 Burn-in 전원 · 라인 · 프레임 · 보드를 늘릴 수 있습니다. Burn-in 보드는 TO 디스크 시험기(PAT5606)와 호환돼 Burn-in 전 · 후 비교를 합니다.
광통신 TO 소자의 Burn-in 스크리닝과 장기 신뢰성 분석 장비입니다. 64채널 벤치탑 Burn-in 전원(연결 확장)과 최대 3,072채널 일체형 Burn-in 시스템이 있고, Burn-in 보드는 디스크 시험 · Burn-in · 분류 공정에서 그대로 옮겨 씁니다.



| 모델 | 대상 · 채널 | 주요 사양 |
|---|---|---|
| APDBI-IV (벤치탑) | APD · APD-TIA · PIN · PIN-TIA, 보드당 64ch | APD 정전류 0 – 2 mA, 전압 0 – 70 V, TIA 0 – 5 V / 0 – 60 mA, TIA → APD 순서 전원 |
| APDBI13003 (일체형) | 3,072ch, 2온도 구역 | RT+20 – 150 °C(175 °C 맞춤), ±2 °C, 100 °C / 30분 |
| ATLD-VI · LDBI13003 | DML TO, 64ch · 3,072ch | LD 0 – 25 / 0 – 250 mA, PD 0 – 2000 µA, Im 스윕으로 Ith 계산 |
| ATEML-3201 · EMLBI21536 · EMLBI11536 | EML · EML-SOA TO, 32ch · 1,536ch | LD · SOA 0 – 250 mA, EA 0 – −5 V · 0 – 200 mA, 내부 TEC −40 ~ 125 °C |
| TO Burn-in 보드 | 트레이당 32 / 64개 TO | −40 ~ 150 °C, 금도금 핑거, 소켓 착탈 10,000회 이상, 맞춤 제작 |




| 모델 | 용도 | 주요 사양 |
|---|---|---|
| LRS15122-W | 고출력 TO9 Burn-in · 수명 분석 | 16 드로어 × 32개 = 512개, LD 0 – 9 A · 0 – 7 V, 순수 Water-cooling Tc 60 – 75 °C, 광파워 모니터 360 – 900 nm, UPS · EOS 보호 |
| LDBI3072-TO56-P | 저출력 가시광 TO56 양산 Burn-in | 3,072ch 2온도 구역, LD 0 – 150 mA, 챔버 45 – 90 °C, 케이스 65 – 100 °C, NTC 실시간 측정 |
| LRS-W-2561 | 레이저 TV · HUD · 헤드라이트 COB | 16 드로어, 256개, 드로어당 16ch 7 A · 70 V, 펄스 최대 240 Hz, 출력 안정도 < 1% / 48시간 |


LiDAR 10 ns Narrow Pulse 신뢰성 시험과 SMD 패키지 소자 성능 시험을 묶은 시스템입니다. Burn-in 보드마다 전류 · 전압을 따로 설정하고, Burn-in 박스는 자동 잠금으로 오조작을 막습니다. 성능 시험기는 Near-Field 스폿과 Far-Field Divergence까지 측정합니다.

광모듈에 3 – 4 V 정전압을 걸고 고온에서 동작시키며 전류 · 전압 · 온도를 실시간 감시해 불량을 자동 판정합니다. DDM으로 모듈 전압, 온도, 바이어스 전류, 송수신 광파워를 기록하고, Burn-in 전 레지스터 프로그래밍을 지원합니다.
시험할 제품과 항목, 생산 수량을 알려주시면 장비 구성안과 견적을 함께 드립니다.

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